2026年被业界称为“具身智能数据元年”。高质量真机数据的获取与处理能力，正成为赛道竞争的核心壁垒。不同于大语言模型可从互联网获取海量文本，具身智能高度依赖真实物理交互样本，行业长期面临采集成本高、效率低、数据质量参差不齐等痛点，真机数据短缺已成为产业发展瓶颈。

灵御智能联合创始人兼首席科学家莫一林指出，具身智能真正决定胜负的变量是数据。灵御智能正是从这一痛点切入，凭借自研机器人本体与软硬云一体化数据平台，打通了从数据采集到模型训练的全链路闭环，并持续构建开发者友好型数据平台。近日，公司顺利完成近亿元天使+轮融资，资本持续看好其底层数据基础设施布局。

灵御智能的核心硬件载体是TA机器人。作为物理世界的执行入口与“数据采集母机”，TA机器人采用人臂同构设计搭配三全向轮底盘，运动灵活、适配多类场景。硬件层面，产品拥有毫米级定位精度与亚微秒级同步能力，可同步采集视觉、力控、关节状态等多模态信息，单机单日有效采集时长超8小时，产出数据一致性高、可直接用于模型训练。依托自研硬件架构，本体成本仅为行业同类产品的二分之一到三分之一，为规模化部署提供了经济基础。

硬件之上，灵御智能自研的TeleDroid数据平台将数据采集、智能清洗、自动化标注与闭环管理集于一体。平台延迟低至30毫秒，达到人类无感知操控水准，可支撑精密装配等高实时性场景。硬件本体与云端平台深度耦合，形成“部署即采集、采集即训练”的数据飞轮，实现真实作业场景下的数据持续迭代。

更进一步，灵御智能正在搭建“存训推一体化”开发者平台，系统性降低行业开发门槛。据灵御智能创始人兼CEO金戈介绍，该平台在数据层提供多源异构数据统一管理，依托AI技术将传统需要两周的人工标注流程压缩至2小时；训练层支持3行代码启动分布式训练，内置DiffusionPolicy、ACT、π0等主流具身智能算法架构；部署层兼容云端推理与离线运行，原生适配ROS2生态。目前平台MVP核心能力已完成，按照规划将于2026年Q3推出开发者公测版。

从高性能数据采集终端到全链路数据平台，2026年是灵御从“产品公司”变成“基础设施服务商”的关键年。本轮融资到位后，公司将重金投入建立高质量真机数据库，建立云端系统以及扩张产能。灵御希望通过灵御 TA 机器人、高质量真机数据和云端协同系统，把产品交付、数据生产和能力迭代连接起来，推动具身智能从实验验证走向真实产业应用。